Tkanina zo sklenených vlákien elektronickej kvality pre elektronický priemysel
Pri tomto procese sa ako suroviny zvyčajne používa kremenný piesok, vápenec, pyrofylit a iné minerály, so sódou, kyselinou boritou a inými chemickými surovinami zatavenými do skla a následne v roztavenom stave ťahané do vláknitých materiálov.Stovky alebo dokonca tisíce monofilov môžu tvoriť zväzok vlákien zo sklenených vlákien, ktoré možno skrútiť a navliecť, aby sa vytvorila priadza zo sklenených vlákien, ktorá môže byť ďalej tkaná do tkaniny zo sklenených vlákien.Elektronická tkanina, ako základný materiál medenej platne, sa široko používa v inteligentných telefónoch, spotrebnej elektronike, serveroch, automobilovej elektronike, národnej obrane, letectve a iných high-tech elektronických produktoch.V posledných rokoch celosvetový rozsah predaja elektronických látok vykazuje stabilný rast.
Podľa rôznych hrúbok elektronickej tkaniny ju možno rozdeliť do štyroch typov: hrubá elektronická tkanina, tenká elektronická tkanina, ultratenká elektronická tkanina a extrémne tenká elektronická tkanina.Elektronická tkanina rôznej hrúbky patrí do rôznych tried, medzi ktorými hrubá tkanina patrí k elektronickej tkanine nižšej kategórie, tenká tkanina patrí k elektronickej tkanine strednej triedy a ultratenká tkanina a ultratenká tkanina patria k elektronickej tkanine vyššej kategórie .Podľa národnej klasifikačnej normy sa bežne používa 15 druhov elektronickej tkaniny, medzi ktorými je hrúbka najtenšej elektronickej tkaniny 12 μm a hrúbka najhrubšej elektronickej tkaniny je 254 μm.V súčasnosti sa ultratenká a ultratenká elektronická tkanina používa hlavne v špičkových inteligentných telefónoch, doskách IC a iných oblastiach.Vzhľadom na vysoké technické požiadavky má zodpovedajúcu výrobnú kapacitu iba niekoľko výrobcov, ako napríklad Japan NTB (Nitto Textile) na svete a domáci Chongqing International a Guangyuan Xincai môžu tiež realizovať výrobu 106 ultratenkých látok.Stredná elektronická tkanina sa používa hlavne pre všeobecné inteligentné telefóny, servery a automobilové elektronické materiály, China Boulder, Taishan sklenené vlákno, Chongqing International môže realizovať výrobu rôznych špecifikácií tenkej tkaniny alebo jej zodpovedajúcej priadze;Hrubá tkanina 7628 sa používa hlavne pre stolný počítač, tlačiareň, LCD TV, audio a iné elektronické produkty nižšej triedy PCB.
Priamym dodávateľským odvetvím priemyslu elektronických tkanín je elektronická priadza.Textilný proces elektronickej priadze je podobný ako pri bavlne.Potom, čo podnik vyrobí alebo nakúpi elektronickú priadzu, útková priadza a osnovná priadza sú prepletené prúdovým tkacím strojom, aby sa vytvorila tkanina striedavo nahor a nadol, pričom sa vyžaduje, aby vzájomné vzostupy a pády mali hladkú štruktúru.V posledných rokoch sa domáca výrobná kapacita elektronickej priadze zvyšuje.V súčasnosti čínska kapacita výroby elektronickej priadze dosiahla viac ako 70 % celosvetovej výrobnej kapacity.Do konca roku 2020 je celková výrobná kapacita čínskej elektronickej priadze 804 000 ton a výrobná kapacita je približne 746 000 ton.
Pretože chemické zloženie a fyzikálna štruktúra elektronickej priadze určujú dielektrické vlastnosti, tepelnú odolnosť, spracovanie vŕtania a hladkosť povrchu medenej platne, stupeň väzby medzi výrobcami a zákazníkmi je vysoký, bariéra značky je zrejmá.Navyše investičná náročnosť fixných aktív elektronickej priadze je veľmi veľká.Priemerná počiatočná investícia do výrobnej linky v tomto odvetví je približne 350 miliónov juanov/tonu.Z dôvodu vysokého trhového prahu odvetvia elektronických priadzí je domáca výrobná kapacita relatívne koncentrovaná, medzi ktorými musí južná Ázia Cheng, Kingboard Chemical sú dva najväčšie domáce podniky na výrobu elektronických priadzí, priemysel CR3 dosiahol 49,3%.V oblasti strednej a nižšej kategórie elektronických látok si výroba elektronických látok vyššej kategórie vyžaduje kvôli nízkemu technickému prahu, relatívne väčšiemu počtu výrobcov a tvrdej konkurencii špeciálnu technológiu a špeciálne materiály, takže konkurencia medzi výrobcami je menšia.V súčasnosti sa hlavní výrobcovia elektronických sklenených vlákien v Číne začali zakladať na výhodách výrobnej kapacity a skúseností s elektronickými tkaninami a neustále inovujú technológiu, pričom sa snažia nezávisle dodávať špičkovú elektronickú priadzu.
Doska potiahnutá meďou je druh doskového materiálu vyrobeného z elektronickej tkaniny zo sklenených vlákien ako výstužného materiálu, impregnovaný živicou a pokrytý medenou fóliou na jednej alebo oboch stranách lisovaním za tepla.Má tri funkcie vedenia, izolácie a podpory dosky plošných spojov a je základným materiálom na výrobu dosky plošných spojov.Naša krajina je prvou veľkou krajinou vo svete výroby medených obkladových dosiek.Veľkosť trhu elektronických látok úzko súvisí s priamym nadväzujúcim trhom medených obkladových dosiek a dopyt po medených obkladových doskách úzko súvisí s nadväzujúcim trhom dosiek s plošnými spojmi.V roku 2019 prekročil ročný objem predaja priemyslu medených plátov 700 miliónov metrov štvorcových.V roku 2020 budujú domáci výrobcovia ako Shengyi Technology, Jin 'an Guoji, Nanya New Material a Huacheng New Material aj nové výrobné linky s ročnou produkciou jeden milión a desať miliónov štvorcových metrov medeného plátu.V budúcnosti, s rozvojom nadväzujúceho priemyslu dosiek s plošnými spojmi a elektronického informačného priemyslu, bude priemysel pokrytý meďou naďalej rásť, čo prinesie nový veľký dopyt na trhu pre odvetvie elektronických látok.
V posledných rokoch postupne rástol podiel komunikácie (33 %), kým podiel počítačov klesal (28,6 %).Spotrebná elektronika a automobilová elektronika neustále rástli.S explozívnym rastom inteligentných telefónov a nositeľných zariadení podporovaným modernizáciou spotreby sa inteligentná spotrebná elektronika postupne vyvíja smerom k miniaturizácii, tenkosti, inteligencii a prenosnosti, čo spôsobuje, že dosky plošných spojov, ako nosiče obvodov, musia uspokojiť dopyt po vysokovýkonných hustotné prepojenie.V budúcnosti bude množstvo špičkových ultratenkých a ultratenkých elektronických látok naďalej pribúdať.Hĺbka a šírka aplikačných polí sa bude naďalej rozširovať.
